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銷售 :

定制化底部填充膠

精選的原材料,精益求精的工藝,為客戶需求提供精準的產(chǎn)品

解決方案

以滿足客戶需求為目標,深入解決填充工藝痛點

  • 無線藍牙耳機結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

    無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術(shù)的一種小型設(shè)備,輕巧方便,可以免除惱人電線的牽絆,自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來,一直是行動商務(wù)族提升效率的好工具。藍牙技術(shù)(Bluetooth)讓耳機無線化變?yōu)榭赡?,很多知名企業(yè),都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”,讓自己變身成“未來戰(zhàn)士”。

  • 手機電池保護板·底部填充膠方案

    目前,中國市場正在成為世界上發(fā)展最快的智能手機市場,現(xiàn)如今的5G時代,萬物互聯(lián)的場景讓手機的生活化功能強數(shù)倍于今,產(chǎn)品技術(shù)提高、新概念頻出,智能手機的更新迭代十分之快。在中國,智能手機將變成大多數(shù)消費者的生活中心。對眾多中國消費者而言,智能手機將成為他們的生活中心,牽涉生活的方方面面。在芯片、運營商和通信等廠商的共同推進下,5G將加速向大規(guī)模應(yīng)用發(fā)展。芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石,高端芯片更是各國科技競爭的關(guān)鍵。而在5G時代,掌握核心技術(shù)的重要性不言而喻,因此,芯片技術(shù)將成為手機市場競爭主要驅(qū)動力。

  • 華為P40手機·底部填充膠方案

    作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應(yīng)商之一,漢思化學(xué)為其提供了相對應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠,其自主研制的底部填充膠品質(zhì)媲美國際先進水平。


    涉及部件:觸摸屏、芯片、鋰電池、電路板

    工藝難點:P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能,這要求在底部填充過沖中流動性加3分鐘凝固等.....

    應(yīng)用產(chǎn)品:HS700系列底部填充膠

    方案亮點:漢思化學(xué)博士參與到P40部件封裝工藝的研究.....


  • 小間距LED顯示模組·灌封填充膠方案

    隨著數(shù)字時代的到來,隨著技術(shù)的進步,戶外LED 大屏已經(jīng)實現(xiàn)了區(qū)域乃至全國的聯(lián)網(wǎng)播出,并能夠與微博、LBS 地理定位、人臉識別等社交媒體和移動終端應(yīng)用相結(jié)合,進行互動。戶外LED 大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺化的方向發(fā)展,也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場利潤以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費升級的當(dāng)下,因為戶外LED顯示屏具有位置固定,可以成為區(qū)域標志;表現(xiàn)形式多樣,可塑性強;到達率高,傳播效果好等媒體特性,以及對移動人群影響大、現(xiàn)實性更強、可進行重復(fù)訴求、信息到達率高等諸多優(yōu)勢,所以盡管LED顯示屏在國內(nèi)出現(xiàn)在的時日尚淺,但已經(jīng)逐步走進了我們的生活中。而隨著終端用戶對于顯示屏的顯示效果要求越來越高,間距越小的戶外LED顯示屏必然越受歡迎。


  • 電子指紋門鎖芯片填充和結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

    電子指紋門鎖在家裝鎖具市場是一個新興熱點產(chǎn)品,和傳統(tǒng)鎖具相比,指紋鎖是智能鎖具,它是計算機信息技術(shù)、電子技術(shù)、機械技術(shù)和現(xiàn)代五金工藝集成于一身的高端產(chǎn)品,具有方便、快速、精確等特點。隨著科技技術(shù)的普及,智能家居的發(fā)展,越來越多的人群也開始選擇指紋鎖。國內(nèi)某公司在研發(fā)和生產(chǎn)電子指紋門鎖的時候,面臨以下兩個難題:1、為了保證QFN封裝的指紋識別傳感器芯片的可靠性和穩(wěn)定性,需要對芯片底部間隙作填充以及四周...

產(chǎn)品創(chuàng)新定制優(yōu)勢

深入化學(xué)反應(yīng)研究,成就填充工藝新境界

  • 01

    國際化前瞻研究開發(fā)能力

    定制打造高品質(zhì)底部填充膠

    以色列大學(xué)、中國科學(xué)院、上海復(fù)旦大學(xué)技術(shù)戰(zhàn)略合作

    化學(xué)博士參與客戶產(chǎn)品設(shè)計,定制開發(fā)專屬底部填充膠

    模擬底部填充膠應(yīng)用作業(yè)工況,不斷試驗改進產(chǎn)品效能

    發(fā)布產(chǎn)品需求
    漢思新材料
  • 02

    把脈底部填充核心工藝

    技術(shù)創(chuàng)新高效解決客戶痛點

    通過鹵化等技術(shù),提升產(chǎn)品工藝,使膠水在混合過程中無氣泡、無空洞、填充包封飽滿

    通過嚴格的雙八五500小時測試,研制出2合1封裝膠,直接解決芯片填充及器件防水等客戶痛點問題。

    更多技術(shù)咨詢
    漢思新材料
  • 03

    數(shù)據(jù)可視化底部填充膠性能

    針對客戶所需提供高契合性價比產(chǎn)品

    毛細速度快,填充飽滿度可達到95%以上,適合高速噴膠。

    耐高低溫-50~125℃、抗形變、耐彎曲,分散降低焊球上的應(yīng)力,減低芯片與基材CTE差別。

    快達3分鐘完全固化,適合全自動化批量生產(chǎn),高效率的同時,大幅縮減成本!

    產(chǎn)品性能溝通
    漢思新材料
  • 04

    重重把關(guān)全方位品質(zhì)保障

    100%環(huán)保、安全、性能出廠檢測

    公司通過ISO9001認證和ISO14001認證

    產(chǎn)品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告

    根據(jù)客戶對性能要求完成檢測報告,提供化學(xué)品安全說明書,測試有害成本,技術(shù)數(shù)據(jù)表。

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    漢思新材料
技術(shù)支持

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走進漢思新材料

十三載匠心專注,源于東莞成名世界

To be NO.1

勇立潮頭,敢為人先,擔(dān)當(dāng)電子產(chǎn)品品質(zhì)制造偉大使命,為中國智造強“芯”固體,以膠粘之力創(chuàng)新化學(xué),定制化高端品質(zhì)底部填充膠。

自于2007年11月創(chuàng)立至今,13年來立足客戶需求,專注于底部填充膠整體解決方案,依托漢思集團,通過國際戰(zhàn)略平臺向全球收購具備研發(fā)能力的高端膠黏劑公司,不斷學(xué)習(xí)引進國際先進技術(shù)工藝,結(jié)合多維研發(fā)合體系賦能,從而始終立于芯片領(lǐng)域底部填充膠前沿地位。

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  • 12

    國家地區(qū)分支機構(gòu)

  • 10

    核心專家團隊

  • 500

    全球客戶伙伴

  • 10,000

    生產(chǎn)基地規(guī)模

最新資訊

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