東莞市漢思新材料科技有限公司
13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
服務(wù) : 0769-81601800
銷售 :
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關(guān)于我們
東莞市漢思新材料科技有限公司(Hanstars漢思)是面向全球戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，公司始于2007年11月創(chuàng)立的東莞市海思電子有限公司。旗下?lián)碛袧h思（深圳)膠粘技術(shù)研發(fā)有限公司、東莞市漢思新材料科技有限公司。經(jīng)過(guò)漢思全體同仁十五年風(fēng)雨同舟、不斷創(chuàng)新努力，現(xiàn)已成長(zhǎng)為漢思集團(tuán)，設(shè)立了澳大利亞、馬來(lái)西亞、以色列、越南、新加坡、印尼、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)香港、泰國(guó)、韓國(guó)、印度、菲利賓等12個(gè)國(guó)家地區(qū)的分支機(jī)構(gòu)。
漢思是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。
公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。
核心人物
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| 余教授 Professor Yu 首席研發(fā) Chief R&D 西安交通大學(xué)獲學(xué)士學(xué)位，復(fù)旦大學(xué)獲碩士和博士學(xué)位，URV博士后。師承李 善君 教授，現(xiàn)為漢思科技公司首席研發(fā)。曾獲得《陶氏化學(xué)創(chuàng)新獎(jiǎng)》，與Univ.Rovir a i Virgili合作，獲西班牙優(yōu)秀聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)?！墩辰印冯s志編委。 研究 “高分子光化學(xué)”及“聚合物電子封裝材料”。主要研究方向包括： （1）聚合物多組分體系的結(jié)構(gòu)與性能研究； （2）高分子液晶等功能材料的開(kāi)發(fā)研究； （3）電子、汽車等工業(yè)材料的研制開(kāi)發(fā)等。 提出聚合誘導(dǎo)粘彈相分離理論，在Chem Eur J; J Phys Chem B; Macromolecu les; Polymer; Corrosion Science; I&ECR 等期刊發(fā)表SCI論文50余篇。參加并完 成了國(guó)家“八五”攻關(guān)、5 項(xiàng)與聚合物材料相關(guān)的自然科學(xué)基金項(xiàng)目和4項(xiàng)軍工、 十余項(xiàng)橫向科研項(xiàng)目，指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員的 培養(yǎng)工作。目前負(fù)責(zé)國(guó)家自然科學(xué)基金和涉外合作等多項(xiàng)研究課題。 長(zhǎng)期從事電子封裝和工業(yè)材料研究開(kāi)發(fā)，申請(qǐng)中國(guó)專利6項(xiàng)，開(kāi)發(fā)的高性能LED封 裝料已在高端企業(yè)得到大規(guī)模工業(yè)化使用；PCB監(jiān)控表征體系實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng) 用。完成汽車防霧涂料、塑料增 硬涂料、聚氨酯防水涂料、以及環(huán)氧地坪涂料的國(guó)產(chǎn) 化生產(chǎn)；合作開(kāi)發(fā)的高性能復(fù)合材料以及 耐高溫環(huán)氧膠粘劑已應(yīng) 用于國(guó)防工業(yè)。 |
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